联发科去年发布的天玑9300在各大旗舰手机中表现出色，性能不输骁龙8 Gen 3和苹果A17 Pro。而在新一代旗舰芯片中，联发科似乎打算继续全大核设计。据知名爆料博主@数码闲聊站透露，天玑9400将采用arm最新一代CPU架构「BlackHawk」，IPC超越苹果A17 Pro。
IPC是衡量芯片性能的关键指标之一，同等频率下IPC越高，性能越强。天玑9400将继续全大核设计，彻底砍掉传统的小核心。高通也在最近两代不断加强大核心的权重，苹果一直更重视大核心。
高通的骁龙8 Gen 3在GPU、CPU性能和能效方面表现出色，架构设计上也做了相当大的调整。而联发科更加激进，宣布「开启全大核计算时代」。天玑9300配备了8个核心，全部为大核心，采用4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成。
天玑9300的设计看似激进，但实际上在效率和能效上有所提升。超大核在效率上明显大于大核，用超大核跑大核的频率，用大核跑小核的频率，提升了性能和效率。苹果一直推崇「少核心、大核心」的路线，A16和A17 Pro都采用2个高效能核心和4个效率核心组成。
从小核到大核的变化，手机芯片的大核化对消费者来说是一件好事。芯片厂商可以更合理、更好地设计架构，手机厂商也在逐渐从「benchmark」的迷思中走出，更诚实地面对用户体验。北京国际汽车展览会正在进行，雷科技旗下的电车通正在现场进行专业报道，关注电动车和智能化发展。
